El nuevo modelo de PlayStation 5 ha comenzado a llegar a las tiendas, según informan desde Press-Start. No se trata de una revisión que vaya a cambiar de ningún modo de la experiencia de juego, sino el mismo dispositivo con algunos cambios que permiten reducir su peso ligeramente a la vez que cambia el tornillo de la peana para que se pueda atornillar con más facilidad la base a la consola.
Sony no ha informado por sus canales oficiales de este nuevo modelo. El medio mencionado apunta que las primeras consolas con estos cambios han sido detectadas en tiendas de Australia. A finales de julio la compañía japonesa publicó un nuevo manual (vía ResetEra) de la consola en su Edición Digital que mencionaba la reducción del peso y el tornillo. Sin embargo, los cambios han acabado llegando a ambos modelos de PS5: con y sin lector de discos.
Para detectar si el modelo que se va a adquirir es el lanzado el pasado 19 de noviembre en España (una semana antes en otros países) o el actualizado, hay que fijarse en el número de modelo presente en la caja. En anterior usaba la numeración "CFI-1XXX", siendo "X" cualquier otro número. El nuevo, según el manual y las consolas detectadas en Australia, es "CFI-11XX".
La reducción del peso, que baja a los 3,6 kilogramos tras reducir 300 gramos, genera dudas sobre qué ha cambiado en el interior de la máquina. En julio, el medio Wccftech afirmaba que habrían hecho cambios en el ventilador y en el disipador del calor para reducir su tamaño. Respecto al tornillo, el incluido en el modelo original requiere de un destornillador o de una moneda para colocar la base en la consola, mientras que el nuevo tiene la cabeza más gruesa y con muescas para que se pueda apretar fácilmente con la mano.
Una supuesta revisión de la CPU próximamente
El medio asiático DigiTimes informó en mayo de que el fabricante de chips TSMC comenzará a producir un nuevo procesador para PlayStation 5 entre el segundo y el tercer trimestre del próximo año. La información apuntaba que no se trataría de ningún cambio de potencia, sino pasar de un chip de 5 nanómetros a otro de 6 nm, también diseñado por AMD con una estructura semipersonalizada. El objetivo es recortar los costes de fabricación.
