Ha aparecido la patente de un sistema de refrigeración basado en el uso de metal líquido de Sony y se especula con que podría ser el sistema diseñado para mantener a raya las temperaturas de la venidera PlayStation 5.
La patente se ha registrado en Japón y recoge el diseño de un sistema de refrigeración para dispositivos electrónicos centrado en el uso de metal líquido para disipar el calor generado por los componentes.
Según recoge la descripción de la patente, "ofrece una estructura en la que un metal fluido es utilizado como material conductor del calor. En esta estructura, el material conductivo no entra en contacto de forma no intencionada regiones que no debe tocar cuando se produce un cambio posicional del dispositivo semiconductor".
Parece estar diseñado, por tanto, para un dispositivo que se pueda poner en varias posiciones y resultar más seguro que otros dispositivos actuales, pues la fuga accidental del metal en estado líquido podría suponer daños graves para los componentes internos.
Si bien en el pasado ya se había rumoreado que Sony ha trabajado en una elaborada solución térmica para la consola, y el metal líquido ya había aparecido en varias apuestas, tras la aparición de la patente, GamerNexus ha dado por sentado que se trata de la refrigeración para PlayStation 5 y que, de hecho, ya tenían conocimiento de ello.
haha, yeah, we've been quietly aware of this for a few years now. Cool to see it finally becoming official.— GamersNexus (@GamersNexus) August 14, 2020
"Sí, hemos tenido conocimiento de esto desde hace unos años. Es bueno ver que ya se hace oficial", se ha señalado desde la cuenta de Twitter.
Por otro lado, lo cierto es que si bien la comunidad de aficionados al hardware no tiene del todo claro si usar metal líquido representa ventajas reales para rebajar las temperaturas de los componentes más exigentes del sector del PC, estamos viendo cómo las grandes compañías están investigando este tipo de soluciones, lo que puede llevar a resultados más indiscutibles. Por ejemplo, ASUS planea integrar este tipo de soluciones en sus portátiles, lo que se espera que permita mejores temperaturas y diseños más finos.
