Según informa el diario japonés Mainichi, el chip Cell, procesador principal de la consola PlayStation 3, comenzará a fabricarse a un mayor nivel de integración a lo largo del año 2007.
El diario cita una presentación de IBM realizada en el 'SC 2006 - International Conference for High Performance Computing, Networking, Storage and Analysis', una conferencia sobre informática celebrada recientemente.
El chip de la consola de Sony pasaría a tener una integración de 65 nanómetros, frente a la arquitectura de 90 nanómetros que usa actualmente. Aunque sus prestaciones a nivel técnico seguirán siendo las mismas, el mayor nivel de integración facilitará la reducción de costes de fabricación.
